锡膏的组成：

1、锡膏主要组成 原料是合金锡粉，无铅焊 锡膏，有无铅锡粉和锡铅锡粉两大类，其作用是实现元件和电路间的机械电器连接；

2、焊剂系统主要有基材树脂、合成树脂、松香等，这些成分的作用是净化金属表面，固定、粘接贴装元件；

3、活性剂包括有机酸、铵盐等，其作用是净化金属表面，提高焊剂润湿性；

4、溶剂如醇类、酮类等，无铅锡膏，其目的是溶解树脂，锡膏，调整黏度，调节锡膏特性；

5、触变性溶剂、乳化石蜡、助剂等，其是为了防止分散、塌边，增强焊膏触变性。其中触变剂有时被列为独立一类，不同的设计有不同的用途和使用范围，smt工程师在选择实验贴片焊接是时必须明确其所用于何种物品；每类物品所起的作用，终要达到的是清洗型还是免清洗型等。目前我们所了解的锡膏大部分为免洗型锡膏，千住锡膏，其为后面的清洗板省去了不了的时间与工艺，也大大的提高了生产的效率。

如何获得优质的无铅锡膏印刷

1、良好的黏合性

焊膏的黏合性是指焊膏粘在一起的能力，其主要取决于焊膏中助焊系统的成分以及其他的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量。

2、焊膏的金属含量

焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。