选择合适的锡膏要注意哪些问题

1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。

在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。bga、csp一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。

3、根据pcb和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用kjrma级。高可靠性产品、航天和jun工产品可选择r级。pcb和存放时间长，表面严重氧化，就采用ra级，焊后清洗。

4、根据pcb的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，锡膏厂家，细间距时一般选择20——45um。

高温锡膏和低温锡膏的不同之处

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，锡膏，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，锡膏代理，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的较高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

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